金立S11真机谍照曝光:背部3D曲面玻璃+全面屏
2017年11月13日 13:36:01
来源：ZOL中关村在线
作者：中关村在线
原标题：金立S11真机谍照曝光:背部3D曲面玻璃+全面屏 最近，金立向媒体发出邀请函，将于11月26
原标题：金立S11真机谍照曝光:背部3D曲面玻璃+全面屏
最近，金立向媒体发出邀请函，将于11月26日晚上八点在深圳举行“全面全面屏——金立2017冬季产品发布会”，届时深圳卫视将进行全程直播。
据官方宣称，发布会上将亮相8款全面屏手机，金立将本次发布会的主题命名为“全面全面屏”，这可能是近年来一场发布会当中发布手机最多的一场发布会，其发布的产品有可能覆盖高、中、低档全线产品。
近日，知名数码博主@熊本科技曝光了其中的一款手机——金立S11。
金立S11（图源：@熊本科技）
从谍照可以发现，S11正面采用时下流行的“全面屏”设计，指纹也放到了机身后面，机身背面采用了3D玻璃曲面设计，更加贴合手掌，摄像头延续了S10四摄的设计。配色则有蓝、金、粉三色配色。
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