Redmi K60大曝光:芯片、外观 全公布了
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Redmi K60大曝光:芯片、外观 全公布了

有消息称Redmi K60系列即将登场,系列有三款机型,分别命名为K60E、K60和K60 Pro,处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8,今天详细的参数、包装盒和外观正式曝光了。

Redmi K60大曝光:芯片、外观 全公布了

第二代骁龙8采用台积电4nm工艺制程,CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频3.2GHz,K60 Pro手机将会首批搭载。

Redmi K60大曝光:芯片、外观 全公布了

Redmi K60系列采用2K直屏,材质为OLED,标准版后置主摄为6400万像素,高配版后置主摄为5000万像素,二者都支持OIS光学防抖。

Redmi K60系列标准版支持67W有线闪充,高配版支持120W有线闪充。考虑到Redmi Note 12探索版已商用210W闪充,因此不排除K60系列出210W版本的可能。

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