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三星确认继续代工高通骁龙 855,7nm 工艺+5G 网络加持


来源:雷科技

原标题:三星确认继续代工高通骁龙 855,7nm 工艺+5G 网络加持 近两年,三星为高通代工了 1

原标题:三星确认继续代工高通骁龙 855,7nm 工艺+5G 网络加持


近两年,三星为高通代工了 14nm 的骁龙 820/821、10nm 的骁龙 835/845 等旗舰芯片。之前有传闻称,高通将在 2019 年回归台积电,因此骁龙 855 会回归台积电的 7nm 工艺。但是 2 月 22 日上午三星官方撰文称,其将继续为高通代工下一代旗舰芯片,彻底打脸了这一消息。

三星表示,三星和高通的代工合作关系将至少维持 10 年。下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的 7nm LPP EUV(极紫外光刻工艺技术)制程,并且支持 5G 网络。这里说的下一代芯片,基本确定就是之前曝光名称的骁龙 855。

借助 7nm LPP EUV 工艺,高通骁龙 855 将会拥有更小的尺寸,其将为机身内部提供更多的可用空间。手机厂商们可以在新产品中塞入更大的电池,或者采用更薄的机身。不仅如此,7nm LPP EUV 工艺还能让手机的功耗进一步降低,提升续航。

三星 7nm LPP EUV 工艺于去年 5 月发布 ,之前其曾表示采用这一工艺的芯片将会在今年的下半年进行试产,现在看来说的就是骁龙 855。其将会在三星位于韩国华城市的三星半导体工厂生产。

 

和 10nm FinFET 工艺相比,三星 7nm LPP EUV 工艺在降低了工艺的复杂性、减少步骤、提高良品率的同时,还让性能提高 10%,功耗降低 35%。

这对于高通粉丝来说肯定是个非常好的消息,但三星粉丝可能会相当的失望。因为这或将意味着,三星未来的国行旗舰手机将依然搭载高通骁龙处理器,而非自家的 Exynos 处理器。尽管从最新的 Exynos 9810 来看,除了没有自研的 GPU 外,其整体素质已经超越了骁龙 845。


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