CES2018 | 高通发布低功耗蓝牙耳机芯片QCC5100 自带降噪功耗降低65%

原标题：CES2018 | 高通发布低功耗蓝牙耳机芯片QCC5100 自带降噪功耗降低65%

蓝牙耳机中的芯片很不起眼，不过对耳机的性能和续航都有着重要的影响。在CES2018上，高通推出了全新的低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100系列，面向无线耳塞和耳机设备，高通相较于此前的单芯片蓝牙音频解决方案将在语音通话和音乐流传输方面降低高达65%的功耗。

它的SoC架构支持低功耗性能，并包含了蓝牙5.0双模射频、低功耗音频和应用子系统。支持Qualcomm TrueWireles立体声、Qualcomm aptX HD音频、集成混合主动降噪（ANC）和第三方语音助手服务等特性。它能以更小的形态整合到无线耳戴式设备中，而不牺牲音质。

QCC5100使用了低功耗、高性能的四核处理器，提供高品质无线音频，同时可以支持语音助手服务和Qualcomm TrueWireless功能。

QCC5100的四核处理器配备了两个120MH在数字声音处理核心以及两个80MHz应用处理核心，可以支持多个软件运行的使用场景。同时，QCC5100还集成了混合式的主动降噪，对 aptX和aptX HD音频技术的支持还将帮助通过蓝牙带来高品质的音频流传输。

高通对流行的语音助手服务也有所支持，通过结合运行在蓝牙音频SoC上的本地语音识别算法和运行在移动应用中的云服务，可帮助减少语音激活产品的开发时间和成本。增强的Qualcomm TrueWirless立体声技术让左右耳塞之间不需要线缆连接，不仅在媒体源和立体声耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要。

另外，QCC5100系列体积超小却有嵌入式的ROM+RAM组合，同时支持外置闪存，也给了耳机开放商很大的开发空间。

Qualcomm低功耗蓝牙SoC QCC5100系列特性
·         低功耗设计和超小外形
·         双核32位处理器应用子系统
·         双核Qualcomm Kalimba DSP音频子系统
·         支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立体声和增强型主动降噪（前馈式、后馈式、混合式）
·         语音助手服务、低功耗唤醒词检测
·         支持蓝牙5.0和2 Mbps低功耗蓝牙
·         嵌入式ROM + RAM，支持外置闪存
·         双声道98dBA耳机D级（集成式放大器）
·         双声道99dBA线型输入（单端）
·         192kHz 24位 I2S和SPDIF接口
·         灵活的软件平台，支持强大的全新IDE

高通计划在2018年上半年上市QCC5100的样板设计。在手机处理器越做越小，功耗越来越低，性能越来越强以后，以后将看到高通的蓝牙耳机芯片整合近超小的耳机与耳戴式设备当中。

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