三星再见！高通7nm骁龙855芯片将交由台积电代工
2017年12月22日 15:57:00
来源：驱动之家
作者：驱动之家
据SamMobile引述日经新闻报道，在2018年，台积电将从高通拿到部分基带和处理器订单。
原标题：三星再见！高通7nm骁龙855芯片将交由台积电代工
从骁龙820开始，三星接手了高通的旗舰SoC代工工作，这一伙伴关系一直持续到了今年的骁龙845。
期间，伴随着国产智能手机的大发展和高通的优秀设计，两者都尝到了不小的甜头。
不过，早就有传言称在10nm之后，双方的蜜月期可能会暂时告一段落。
据SamMobile引述日经新闻报道，在2018年，台积电将从高通拿到部分基带和处理器订单。
其中基带芯片将于明年Q1推出，而移动芯片是骁龙855，基于7nm工艺，明年年末之前投入量产。
与此同时，台积电将继续代工苹果的A系列芯片，升级7nm并用在下一代iPhone上。
报道称，台积电早于三星给客户提供出7nm的开发工具，这是取悦高通的关键。
昨天，TrendForce发布报告称，三星的半导体营收和投资虽然在今年创下新高，超越Intel夺下第一，但其代工业务的增长不仅没有达到双位数，甚至还不及业内均值，呈现出乏力。
考虑到高通每年的旗舰SoC用在数以千万计的智能手机上，三星丢掉这么一块肥肉，打击会很大。
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