魅族与高通和解 或于明年底推骁龙芯片手机
2016年12月30日 14:18
来源：凤凰科技
作者：刘正伟
魅族与高通的专利纠纷和解了。双方今天宣布达成了专利许可协议，魅族明年底或推出搭载骁龙处理器的手机。
凤凰科技讯 12月30日消息，魅族与高通的专利纠纷和解了。双方今天宣布达成了专利许可协议，魅族明年底或推出搭载骁龙处理器的手机。
魅族与高通达成了和解
根据协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）终端的付费专利许可。魅族应支付的专利费用与高通向发改委提交的整改措施条款一致。
除了魅族，此前还有包括中兴、华为、小米、OPPO、联想、TCL、金立等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。
因为专利纠纷，高通此前一度在海外对魅族提起诉讼，而魅族今年发布的10多款手机中也并没有推出搭载高通芯片的手机产品。此次双方达成专利许可，这两天网络所曝光的魅族2017年的产品规划也更具可信度。
从这份规划来看，魅族暂定将在2017年中发布6款产品分别是——2月搭载着MT6753的魅蓝5S、6月搭载着X30的PRO 7、7月搭载着P25的魅蓝S、9月搭载着P30的MX7、10月搭载着P20的魅蓝Note6以及12月疑似搭载了高通626的魅蓝M。（刘正伟）
[责任编辑：花子健 PT056]
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