台积电年底以前量产10纳米芯片 领先英特尔近一年
2016年10月01日 08:17
来源：凤凰科技
据外媒报道，苹果芯片代工商台积电已经对公司未来的路线图给出了提示，该公司将在今年年底以前开始量产10纳米芯片，领先英特尔近一年时间。
图注：台积电联席CEO刘德音
凤凰科技讯 北京时间10月1日消息，据外媒报道，苹果芯片代工商台积电已经对公司未来的路线图给出了提示，该公司将在今年年底以前开始量产10纳米芯片，领先英特尔近一年时间。
在台湾北部新竹市举行的技术研讨会上，台积电联席CEO刘德音称，一段时间以来公司一直在生产16纳米芯片，5纳米工艺的研发也在顺利进行中。
此外，台积电的3纳米工艺已经进入初步研究阶段，300名至400名工程师正在从事这一项目。刘德音还介绍，公司已经制定了一项计划，为2纳米工艺研发引入专业学术。
刘德音证实，7纳米技术将从2017年年初进入风险生产(Risk Production)阶段。台积电竞争对手英特尔的路线图预计，10纳米芯片将在2017年下半年开始生产。
他表示，台积电今年的资本支出将达到100亿美元，自2009年以来研发预算增长了两倍。
自从2014年9月A8芯片发布以来，台积电就一直为苹果供应A系列芯片。消息称，台积电是新iPhone 7系列手机所用A10 Fusion芯片、明年A11芯片的独家代工商。
今年8月，有消息称，苹果和台积电正在联合开发基于10纳米工艺的A11芯片。台积电几乎同时表示，7纳米芯片的试产将从2017年开始，2018年量产。(编译/箫雨)
[责任编辑：王圣威 PT010]
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