疑似iPhone 7 Plus的3D工程图：双摄像头 背部3小孔
2016年07月18日 19:53
来源：威锋网
今天网上又曝光了一组疑似 iPhone 7 Plus 的 3D 工程图。因为外界传闻 iPhone 7 Plus 将会采用双摄像头系统，在配置方面也会和 iPhone 7 拉开不小的差距。
似乎每一天我们都可以看见关于下一代iPhone 的曝光，今天网上又曝光了一组疑似iPhone 7 Plus 的3D 工程图。
疑似iPhone 7 Plus的3D工程图曝光：双摄像头背部3个小孔
如无意外，今年苹果依然会至少发布两款iPhone，iPhone 7 和iPhone 7 Plus，后者比以往除了在尺寸方面较大之外就没有和小尺寸版本拉开较大的差距，不过这种情况今年有可能会得以改变。因为外界传闻iPhone 7 Plus 将会采用双摄像头系统，在配置方面也会和iPhone 7 拉开不小的差距。
从今天曝光的3D 工程图来看，iPhone 7 Plus 最明显的特征就是采用了双摄像头（并排）的设计，摄像头突起，设备正面右侧依然是电源键，而在背部才可以看到3 个小孔，这应该就是传闻中的Smart Connector 接口，另外仔细观察机身底部你会发现，3.5mm 耳机接口也已经消失，苹果很可能要在iPhone 7 上采用新的耳机方案。
另外iPhone 7 Plus 的储存空间如无意外也会从32GB 起步，而非16GB。喜欢大屏手机的朋友，你们对这款iPhone 7 Plus 感兴趣吗？
[责任编辑：马晓宁 PT007]
责任编辑：马晓宁 PT007
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