联发科Helio X20跑分曝光 力拼高通820

在前不久，三星与高通各自发布了自家的新品高端处理器，而将搭载Exynos 8890与骁龙820处理器的多款新机也受到了用户极大的关注。而就在12月23日，联发科的新品高端处理器Helio X20,则出现在了跑分网站GeekBnech的数据库中。从GeekBnech曝光的信息来看，Helio X20的单核性能直逼骁龙820，而多核性能更是完胜后者。

Helio X20(MT6797)GeekBench 3跑分

从GeekBnech曝光的信息来看，Helio X20(MT6797)单核跑分最高达到了2193，多核则更是高达6965，逼近7000分。虽然其单核跑分跟骁龙820和三星Exynos 8890还有些微差距，但已经十分接近，而多核跑分则已经超过后两者。Helio X20采用20nm制程工艺制造，包含两颗主频2.5GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.0GHz的Cortex-A53核心和四颗1.4GHz的Cortex-A53核心。

骁龙820 GeekBench最新跑分

值得一提的是，虽然同为20nm工艺制造，但Helio X20的单核心性能及多核心性能已经远远超过了骁龙810，这也使得众多手机厂商对Helio X20的上市表现充满期待。虽然在制程工艺方面落后于即将上市的骁龙820以及Exynos 8890，但Helio X20在成本方面的优势将使其成为各手机厂商的一个新的选择，尤其是对于一些成本控制比较严格的机型。

来自消息人士的主流CPU单线程性能示意图

据悉，联发科十核处理器Helio X20（MT6797）将会在2016年第二季度开始量产，而搭载该处理器的相关设备也已经在研发当中。按照联发科的说法，Helio X20在性能方面和麒麟950接近。不过联发科并没有透露具体的Helio X20终端研发数量，同时，相应的手机品牌也没有宣布。但根据此前曝光的消息，魅族的PRO mini以及乐视的超级手机2都有可能搭载这一处理器。