清华控股计划投资300亿元开发移动芯片 挑战高通

凤凰科技讯 北京时间8月12日消息，据《中国日报》周三报道，清华控股计划投资至少人民币300亿元(约合47.4亿美元)开发移动芯片技术，以挑战行业领头羊高通的市场主导地位。

清华控股董事长徐井宏在接受采访时称：“为了尽快追赶上高通，我们将在未来几年在移动芯片研发上投入人民币300亿元，甚至更多资金。”

清华控股得到了清华大学的支持。随着中国设法降低对外国工业科学的依赖，清华控股近几年已成为中国科技行业的领军企业。清华控股旗下紫光集团正在谈判，欲以230亿美元收购美光科技。这将是中国对美国公司的最大一笔收购交易。

徐井宏称，在这人民币300亿元的投资中，一部分资金将来自政府资金及其合作伙伴。紫光集团在2月份已表示，已收到来自政府的人民币100亿元资金，将用于投资芯片公司。

“坦白说，和全球竞争对手相比，我们在技术上依旧落后3年至5年，特别是在4G和5G尖端产品上，”他表示，“但是如果我们不缩小技术差距，我们就永远不会赢，”徐井宏称。

清华控股发言人证实了徐井宏的上述言论。(编译/箫雨)