HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上

集微网消息，据KED Global消息，在9月11日召开的2023年韩国投资周（KIW）半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。

SK海力士营销主管发言表示，一台AI服务器需要至少500GB的HBM高带宽内存芯片和至少2TB的DDR5，人工智能是存储芯片需求的强大推动力。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁表示，目前客户的HBM订单比去年增长了一倍以上，未来HBM生产、封装等能力，将决定竞争力。此外，三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。

目前三星、SK海力士正在全力投入HBM芯片的研发和生产。此种芯片将多个DRAM垂直堆叠，以获得带宽的提升，从而有助于提高AI芯片运算速度。

业内专家称，人工智能带来的HBM芯片增长，同时带动了多种高附加值DRAM芯片，包括PIM存内计算芯片、DDR5内存以及CXL高速接口（compute express link）。

为了在市场上保持领先地位SK海力士和三星都将全力以赴开发下一代存储芯片产品。

SK海力士9月12日公布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。三星也在重点开发更高性能的DDR5，以及CXL，公司高管表示，CPU与PIM、CXL接口的整合，将进一步扩大DRAM的使用范围。

尽管存储芯片行业经历了下行周期，但随着各大原厂减产效果显现，预计第四季度DRAM行业有望回升。此外英特尔第四代至强处理器Sapphire Rapids的推广，也将带动DDR5需求增长。