Intel发布最强5G基带：优于高通/联发科

11月13日早间消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。

Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。

从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。

技术规格方面，XMM 8160支持5G SA（独立组网）/NSA（非独立组网）规范，向下兼容4G/3G/2G等。

频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

目前，高通旗下有骁龙X50 5G基带（5Gbps，已出货）、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带（5Gbps，2019年出货）、三星官宣了Exynos 5100基带（10nm LPP、6Gbps、2018年底出货）。