日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000亿新台币扩产先进封装
IT之家 11 月 13 日消息，半导体 OSAT（外包封测）龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达 1,000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 203 亿元人民币）。
IT之家了解到，日月光路竹厂总建筑面积近 26 万平方米，满载后年营收规模约 800 亿新台币（现汇率约合 162.4 亿元人民币），可创造约 5000 个工作机会。
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