连接 × 算力 × 落地：芯讯通亮相 2026 德国慕尼黑电子展

当地时间11月10日,2026德国慕尼黑电子展(electronica 2026)正式开幕。electronica每两年举办一届,是全球电子产业的重要风向标。芯讯通亮相现场,用一个展台回答了欧洲客户当下最关心的一道题:当AI从云端走向终端,连接、算力与合规,如何同时落地?

全系列模组集中亮相

本次展会,芯讯通重点展示智能模组、5G模组、Cat.1模组三大系列主推产品:AI算力模组与智能模组阵营带来SIM9650W(12 TOPS)、SIM8126(3 TOPS)、5G智能模组SIM9430、4G智能模组SIM9430L,适配IPC 摄像头、POS 支付终端、自助售货机等设备;5G模组板块展出HR975、HR72两款基于高通平台的5G方案;Cat.1模组则推出 A7682、A7672、A7681、SIM7672系列,覆盖Cat.1、Cat.1 bis,适配定位追踪器、智能表计、安防报警器等大批量落地场景。展台前侧六块展示板串联起SMART、5G、4G、LPWA、GNSS、LTEA全制式产品版图。

12 TOPS端侧AI现场实跑

在现场演示区,基于SIM9650W的12 TOPS AI开发板持续运行:YOLOv8系列等视觉模型并行推理,行人、动物等目标被实时框选与标注,实时视觉识别、多模态分析与沉浸式交互三类场景可现场切换。推理在设备侧完成,数据无需上云,既压低时延与带宽成本,也回应了欧洲市场对数据边界与能效的关注。

从模组到整机,与客户一起落地

在落地应用展示区,芯讯通展出信鸽定位器、宠物定位器、车载监控、CPE、MiFi、AI Box 等多款客户量产终端,直观呈现真实行业落地成果。

深耕物联网 24 载,芯讯通销售与服务网络覆盖 180 余个国家及地区,长期和全球主流芯片平台、运营商、认证机构深度协同;今年初正式启动与 Skylo 合作的 NTN 非地面网络认证,将物联网连接边界拓展至卫星通信。从通信制式选型、区域认证材料、测试配合,到参考设计复用、软硬件联调、量产导入,全程由本地业务团队联合研发跟进,提供全链路支撑。

欧洲是芯讯通全球化布局的核心阵地。我们将依托本地化技术支持、区域认证协同、联合开发三大优势,携手运营商、渠道伙伴与终端厂商,加速AIoT规模化商用落地。

本次展会持续至11月13日,诚邀您莅临 C2 馆 506 展位交流洽谈。