三星与AMD合作升级半导体测试系统，引入Zen6架构EPYC嵌入式9006系列SP7处理器

IT之家 11 月 11 日消息，AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存、7 年产品生命周期。

三星电子宣布与 AMD 合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器结合，快速处理半导体测试过程中产生的海量数据，提升计算效率。

此次合作涉及将三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘以及基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310，集成到 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中。

该举措反映了制造测试系统在内存和输入输出（I/O）技术不断进步下，提供更高带宽和更大计算能力的需求。此次合作并非三星内存产品与 AMD 的供应协议，而是侧重于在三星制造测试基础设施中部署 AMD 处理器，以增强其测试能力。

IT之家注意到，三星电子内存产品规划团队副总裁 Choi Jang-seok 在 11 月 10 日 AMD 新闻公告中表示：“随着内存和 I/O 技术的不断进步，制造测试环境必须跟上性能和带宽需求的提升。”他补充说，将 AMD 最新处理器与三星的内存解决方案结合，将带来可扩展的计算性能、内存带宽和高速 I/O 能力，表明公司有意将这些能力引入制造测试基础设施。

AMD 计划于 11 月 15 日开始发售 EPYC 嵌入式 9006 系列的 128 核型号，剩余型号预计将在年底前陆续发售。