不仅是6G终端原型机的“全球首秀”，高通在进博会展示6G合作进展

在移动通信行业,新一代技术的发展,通常要经历基础研究、技术验证、标准制定、落地商用等各个环节。作为下一代移动通信技术,6G近年来受到了越来越多的重视,如今业界正在积极推动技术测试及验证,为6G快速发展提供支持。

最近,第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大举行。进博会期间,高通展出了6G终端原型机,这是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机,这也是该原型机首次在全球大型展会进行公开实物展出。高通6G终端原型机面向未来6G 技术开发,可通过实时、端到端系统在真实无线环境中验证关键物理层技术,为波形设计、频谱利用、天线系统、基带处理和未来标准研究提供试验平台。

今年9月,中国移动与高通宣布,双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置,成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段的基站原型与6G终端原型对接测试,标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

在今年6月举行的第112届3GPP全体会议上,业界在多个关键研究领域取得进展。其中在6G信道带宽方面,3GPP已达成一致,支持最高可达400MHz的信道带宽。公开信息也显示,中国移动与高通共同开展的验证工作,将U6G频段、下行400MHz和上行200MHz超大信道带宽、128通道超大规模MIMO基站以及6G终端原型平台纳入同一端到端链路。双方通过端到端链路闭环,不仅验证了单点技术能力,更初步验证了未来6G网络、终端与业务协同演进的可行性。

在本届进博会上,高通展台上展示的信息还显示,去年年底,高通与中兴通讯在西安实验室进行全球首批6G射频对准IoDT测试(互操作性测试)。测试参数表明,这台原型机采用了400MHz下行带宽配置,比目前5G频谱带宽大4倍,峰值速率达到14Gbps左右。

按照3GPP确定的6G首版标准Rel-21时间表,3GPP将在2027年3月批准6G工作项目立项,并将在2029年3月完成全版本标准冻结。进博会期间,高通技术市场总监李永钢表示,高通将根据标准的最新进展对6G终端原型机进行配置和升级,后续还有非常多的测试任务在等待着它。而这些测试以及与产业伙伴开展的联合验证,将积累大量的实际经验和技术成果,这些将为未来6G技术的产品化、芯片化提供重要支撑。