三星预计2027年8nm及以下制程产线利用率有望突破100%，HPC芯片成为主导力量

IT之家 11 月 2 日消息，据 TrendForce 上周（10 月 30 日）报道，由于 AI 热潮持续，三星存储业务在 2026 年第三季度创下营收记录，晶圆代工业务也开始显现复苏迹象。

三星预计，8nm 及以下制程需求将超越现有产能，2027 年相关产能利用率有望突破 100%。而韩联社报道称，三星今年获得的 2nm 制程项目预计将同比增长 1 倍以上。其中三季度在大型云服务提供商及 AI / HPC 客户获得的 2nm 制程项目更多，延续上一季度增长势头。

随着先进制程需求增长速度超过产能扩张速度，三星正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂，以满足持续增长的 2nm AI（人工智能）/HPC（IT之家注：高性能运算）芯片需求。该公司可能继续扩大 8nm、4nm 和 2nm 产能，利用美国泰勒工厂强化全球供应能力。