三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。

据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 16.93 亿元人民币），将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

IT之家注意到，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间 9 月 8 日在日本横滨举行了先进封装实验室 (APL) 的开业仪式，企业与政府代表均有出席。横滨位于日本东京都市圈，也是 Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）总部所在地，汇聚了多家半导体封装产业链重点企业。三星的 APL 设施总建筑面积约为 6600m²，设有半导体级无尘室。