华为何刚复盘麒麟“破局”之路：全产业链攻坚促成Mate 60回归

凤凰网科技讯 （编辑/宋淑美）10月28日，在今日举行的华为全场景新品发布会上，华为董事、终端BG CEO何刚登台，系统回顾了麒麟芯片从遭遇断供到重返市场的完整路径。

何刚坦言，2020年后华为无法获取全球先进半导体要素，芯片业务面临严峻考验，正是在全产业链数年的持续攻坚与协同之下，2023年Mate 60系列才最终搭载麒麟芯片完成回归。

在明确技术代际定位时，何刚将麒麟9030系列定义为“半导体平面电路设计的巅峰之作”，强调其在既有平面架构与工艺框架内将性能释放推至极限。而面向下一代性能跨越，麒麟9050系列被称作“全球首款逻辑折叠τ芯片”，通过立体逻辑折叠技术为后续迭代开辟了新方向。