日月光推出3D垂直整合PowerSiP解决方案，可减半寄生布线损耗

IT之家 10 月 14 日消息，OSAT 龙头日月光半导体 (ASE) 昨日宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案。这一方案可实现 VRM（电压调节模块）的垂直整合，大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。

日月光表示，先进的高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，这意味着需要 1V 以下电压传输超 1000A 的峰值电流，传统的横向架构在电力通过 PCB、封装基板、互连结构到达处理器的过程中可能产生严重的布线损耗。

该企业的 PowerSiP 垂直整合工具箱包括夹在无芯基板之间的双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术、单 / 双面模塑高密度主 / 被动元件整合技术。这些技术可解决在空间受限的计算托盘中将电压调节模块配置于 PCB 背面时所面临的密度与厚度限制。