Frore发布LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升
IT之家 10 月 9 日消息，Frore Systems 当地时间昨日宣布推出 LiquidJet Diamond。这一产品在其此前的 3D 超短回路多级可定制冷板 LiquidJet 基础上额外添加了一层集成金刚石晶圆的均热板，可精准覆盖热点位置。
Frore Systems 宣称 LiquidJet Diamond 可冷却功率密度达到 770 W/cm² 的极限热点，在 LiquidJet 的基础上额外实现 10℃ 的 GPU 热点温度降低、10% 的词元能效提升。
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