AMD掌机芯片Ryzen Z3系列爆料：FF6封装

IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文，报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。

架构设计方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分采用 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）混合设计，预估配备 4 个 Zen 6 核心加 2 个低功耗核心，合计 6 核 12 线程，不过最终上市后，AMD 可能会调整相关配置。

GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称将配备 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案常见的 8 CU 配置。IT之家援引博文介绍，为换取更大 GPU 规模，芯片减少 4 个 Zen 6c CPU 核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

图形架构方面，Ryzen Z3 系列并未转向 RDNA 5，采用 RDNA4m（RDNA 3.5 的衍生版本）。爆料称 RDNA4m 加入面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，从而为 FSR 4 等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

功耗与定位方面，爆料称 Ryzen Z3 面向约 15W 功耗优化，而 Ryzen Z3 Extreme 目标功耗约 25W。