DeepSeek为什么要16000张卡？

2026年5月的一场业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军讲了一句话：

人工智能在海外的「虹吸效应」，让消费和IoT客户跑到内地来找产能。订单在往回流。

他还说了一句更要紧的：客户因为担忧供应不足，在提前备货。这话翻成大白话就是，现在买卡的人最怕的，是以后买不到。

那为什么买不到？得从产能说起。

中芯国际最近一个季度的产能利用率是93.7%，这是它自己财报里写的数。

更实在的一条在2月，赵海军说，去年公司新增了大概5万片12英寸产能；今年年底比去年年底，月产能还要再增4万片。

一年多扩产，折成12英寸晶圆4万片。对一家公司不算少，对一个行业是杯水车薪。中芯自己讲得清楚，我们不做GPU等AI主芯片。

它做电源管理、数据传输这类配套芯片，这些也供不应求。赵海军的原话是「公司受限于自身产能，正在积极调配资源优先支持」。

真正造AI芯片的那条线，全国能规模量产的，就一条。它一年能出多少东西？

高盛8月24日发了份报告，算先进制程晶圆的供需缺口。2025年这个数是92%。什么概念，一百片的需求，国内只能供上八片，剩下九十二片得看别人的脸色。

这份报告的话说到2035年。那一年缺口收窄到34%，中国先进制程月产能41万片，国内需求61.9万片。

十年时间，缺口从92%降到34%。压缺口靠供给端，每年46%的复合增速，需求端只有17%。

头几年得先把良率这道坎补上。高盛假设中芯的先进制程良率，从2026年的23%往上爬，2030年到50%，2035年到75%。

对照台积电，2018年量产7纳米起，良率现在已超过90%。23%是什么意思？同样一百片晶圆，能凑合用的只有二十来片，剩下七十多片全是白扔的。

到2026年，五家已上市的国产AI芯片公司，按券商引用的市场一致预期，收入同比要增长120%，加起来盘子257亿。钱在往这个方向涌。

而去年，国产AI加速卡出货165万张，全市场400万张，国产占了四成。

这个四成算全部AI加速卡，各种制程一锅端。前面那个23%算7纳米以下的先进制程，两笔账不在一个池子。

份额听着不低，可这里有个错位。国内做AI芯片的，设计这一侧从来不缺人，也不缺钱，设计能力在往上走，制造能力卡在那儿。真正稀缺的是把图纸变成硅片的地方。

中芯国际今天最抢手的产能，握在签了长约的人手里。

赵海军在业绩会上讲过，产能分给谁的先后次序，第一原则是过去跟客户之间的相互承诺。「并不是一个后来者突然出现，给了更高的价钱，我们就去做。」

活儿是中芯先挑的。可对排在后面的人呢？

去年出货165万张里，有一部分设计能力不差，就是排期靠后；有人的流片从一季度推到二季度，再推到等通知，投资人问量产时间，他答不上来，答案不在他手上。

所以，卡住国产AI芯片的是排期表。

产能不够，那就买不到；买不到，就只能用国产的。可用国产的这件事，比买不到更难对付。

一个写了五六年CUDA的工程师，换到另一套芯片上，攒下的调优经验全要重来，查资料的路径、手里的工具链也一样。

芯片跑得快不快，早就不是卡点了。性能上来了，用的人上不来。卡点在人，在会不会用，这道坎比造芯片还难。

......

9月30日，DeepSeek开源了六个组件，它要解的就是这后半截。芯片能不能跑，DeepSeek三年前就交过卷了，现在轮到人。

那六个组件，编译器、计算库、通信库都有，公告末尾有一句关键的话，所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。

评论区当天挺热闹。这句话的分量，得自己去仓库里数。我去数了三件事。第一件，六个组件里四个早就有了。

DeepGEMM-Ascend是矩阵乘法的库，建在9月29日晚上；DeepEP-Ascend是通信库，建在30日凌晨。这两个确实是新的。

剩下四个。跑向量计算的TileKernels是今年4月，做注意力算子的FlashMLA去年2月；做数据筛选的DeepSelect是9月9日，TileLang更早，2024年10月。

六个仓的建仓时间都在GitHub上摆着。官方说的「开源」，是这六个东西当天对齐到昇腾，不等于当天从零写了六套。

第二件，TileLang到底是谁写的？

一直有人说这是DeepSeek自研。去年9月它开源V3.2算子时就有这说法。

梁文锋在投资者交流会上也讲过，训练V3时已几乎不依赖英伟达的软件生态，全部基于自研的TileLang完成。

可论文的署名摆在那儿。核心作者十一个人，北大六个，帝国理工一个，微软亚洲研究院四个，里头没有一个DeepSeek的人。

所以严格说，这门语言不是它写的。「自研」这个说法，多半是把「深度参与」讲成了「自研」。

论文发在2025年4月，项目当年1月开源，比这次公告早一年半。

DeepSeek在里头另做了两件事。

先用TileLang写了自家模型训练里的大部分算子，拿产品给这门新语言做压力测试。

「算子」就是模型里一个个具体的计算动作。然后它把训练里用到的每个算子在昇腾上重做一遍。官方的原话是，训练中用到的每一个TileLang算子，在昇腾上都有对应的高性能实现。

先有模型，后有算子清单，再让芯片照着清单去适配。DeepSeek出题，芯片动手。

华为那边出的力也不少。超节点组网是两边一起定义的，128卡做到3.2Tbps单层交换，成果还在华为自己的CANN社区同步开源。

第三件，性能数字的实测口径。

官方的说法是，跨卡发送的带宽做到每秒375 GB，把结果聚回来的每秒347 GB，接近硬件上限。数字没错。

卡和卡之间要交换一大堆数字。跨卡发送，等于一屋子人互相递东西，人手一份；聚合，等于各人手里的东西收回到一个人手上。人多了必慢，官方报的那个上限，是8卡规模下的成绩。

375是8卡规模下的最好成绩，卡数往上翻，32卡落到335，128卡掉到313；聚合那头更明显，347一路降到272。

卡数翻了十六倍，单卡分到的带宽掉了不到两成，这个成绩不算难看。

再往后还有个时间差。这组数字出自给DeepSeek的测试版硬件，加手工配置。要让满带宽跑起来，得等配套的那版商用固件。

按DeepSeek自己开源仓库的说明，那版固件计划10月中旬公开，大概15日，并注明这是厂商计划，以华为发布为准。硬件已经在卖了，缺的是让它跑满的那一版。

口径差这么一点，决定这套东西眼下解决了什么。适配一个昇腾算子，过去按周按月算；现在写在TileLang里，后端换个编译器。省下的是时间。

有人会问，中立层这活儿不是早有人干吗？

FlagOS 2.0今年3月发布，二十三家公司一起做，覆盖十八家厂商三十二款芯片，统一表示层第一批适配名单里就有昇腾。

不过它管系统软件栈那一层，统一表示、算子库、框架插件、跨芯片发布都在它那儿，TileLang管的是语言这一层。

北大在两边的名单里都有，上游下游，谁也替不了谁。这两层合起来要解决的就是这后半截。人会不会用，得有人把路先摊平。

......

7月流出来的那份交流记录，有句话最怪。

梁文锋谈起华为超节点和英伟达的价格差，说了一句，贵百分之一百无所谓，贵百分之两百都无所谓。买家的本分是砍价。他这话等于把价签当场撕了。

正常情况，嫌贵可以不买。他嫌贵，还准备买，那两倍溢价在他眼里换的就是别的。

一个准备下单十六万颗芯片的人，把价格放这个位置，不是姿态。他那本账里，芯片的价钱已排不到前头。

那他买的到底是什么？同一场交流，他还说过一句，唯一的瓶颈是产能。

华为要四张卡才顶英伟达一张，迭代节奏还落后大概两年，这些他都认，摆完还说贵两倍无所谓。

账要这么算才通。他要的是能确定拿到手的卡，价格往后放。

他说，华为给DeepSeek的产能大概一万六千张卡。同一场里他还提了一句，互联网大厂拿十几万张。

一万六千张是什么量级？按他自己的算法，相当于四千张英伟达的卡，做不了下一代模型。

他还留了后半句，但足够帮华为把生态跑通。先认不够用，再说够干什么，这顺序有讲究。

订单那头还有个数：

彭博社9月的报道说，DeepSeek计划部署至少十六万颗昇腾950DT，用在内蒙乌兰察布在建的1GW数据中心。报道里提到，华为这颗芯片年产能约几十万颗，这一笔得慢慢交，可能拖上一年。

一头下了一年的单，一头一年只出得来几十万颗。谁手上有卡，谁就是稀缺的那一方。

他多付一倍两倍的钱，换先把卡拿到手。

一个做模型的人最怕的，是手里这些卡不够支撑下一代模型，那下一代就得等。等多久，谁也说不准，决定权不在他手上。

钱是肯定要花的，花多少也大致有数。往后拖多久，没数。所以两本账放一起，他的算法很简单，多掏钱，换时间。

还有一句更硬的话在后面。

他说，如果是在一个正常的商业环境里面，我能买到英伟达的卡，那么国产替代是比较难的；但是在英伟达的卡买不到的情况下，所有人都迫不得已，都要去做国产芯片。

这话把因果说反了吗，没有。他把国产替代的动力，从「国产更好」挪到了「买不到别的」。

这个前提是很脆的，哪天英伟达的卡重新买得到，用国产的理由就少了一大半。

开源这件事放在这个前提下，就说得通了。

它让多几家芯片公司能把卡做出来，也让用卡的人敢下手，DeepSeek手上就多几张牌。

别人多一条路，它自己多一个能拿到货的地方。做慈善和留后手，在这儿是同一件事。

9月30日那天，市场没给这套组件定价；沪指涨了0.31%，科创综指跌1.81%，半导体板块集中调整，寒武纪跌了2.97%。

一条消息能不能变成钱，得看它离订单有多远。这套组件还隔着好几层。

过去国产芯片要证明自己能用，得先说服客户；现在多了一个正在用的人，而且这个人是当下最有资格挑刺的那个。

它一边买着华为的卡，一边把工具链开源给所有芯片厂。买和送，是一套动作。

这动作看着往外给，为的还是往里拿。多几家厂能出卡，它就不必只盯一家；三年前它解的是「芯片能不能跑」，现在解的是「能不能排上」。题换了，人也是。

......

写到这儿，估计有人会想，这事在二级市场怎么落？先看中芯国际：

二季度产能利用率93.7%，资本开支18.36亿美元，毛利率25.3%；三季度公司预期回到95%上下，订单已收到年尾。

为什么是中芯？能规模量产先进制程AI芯片的产线，国内就它一条，签长约的也是它。谁签了多少、排到哪儿，都在它账上。

它半年报里有个10.29%，是应收账款余额最大客户的比重，前五大加起来42.43%。欠款口径跟收入不一回事，但下游的钱往头部走，这儿看得见。

再往上游看，扩产得先买设备。

伯恩斯坦八月把中国晶圆厂设备市场的盘子，调到2027年730亿美元、2028年1010亿美元，还说设备股今年涨了60%到110%。涨的是预期，接下来看交付。

旁边的配套也顺手看一眼，中芯二季度把产能往AI计算、HBM和高毛利存储上挪，标准逻辑、联网芯片、利基存储的供给就紧了。谁在涨价、谁的单排到明年，看这儿。

这三条线要是看反了，各有各的记号。

良率明显偏离高盛那个23%，先进制程这笔账得重算；10月中旬那版固件实测低于现在这组数据，性能口径得收回；长约客户在应收款里占比掉下来，排队那套说法得改口。

所以，DeepSeek开源这套底层框架，给自己多开几条队；有得选，是最贵的一样东西，也是唯一花钱买不到的。