麒麟性能新巅峰:华为Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片,晶体管个数达2.38亿/ mm²
IT之家 10 月 1 日消息,华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会正在进行中,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东宣布,麒麟性能新巅峰 —— 华为 Mate 90 Pro Max 旗舰手机搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片。

据介绍,这枚芯片晶体管个数达到了 2.38 亿/mm²,密度提升 28%。




据IT之家了解,在 9 月 7 日的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东正式发布了麒麟 9050 Pro 处理器。
这也是继华为 Mate 40 全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。另外,全新麒麟 9050 Pro 是逻辑折叠 τ 芯片。

“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”




