亿道首发JX200双卡液冷AI工作站：20.4L机身，240 AIO液冷

IT之家 9 月 27 日消息，亿道 (Emdoor) 在英特尔技术创新与产业生态大会 (Intel Connection 2026) 上首发 JX200双卡液冷 AI 工作站。其机身体积 20.4L，能容纳 2 张具备 32GB 显存的英特尔 Arc Pro B70 专业显卡。

JX200

JX200 基于集成英特尔第 14 代酷睿处理器 HX 变体的 IRX-HM770 MoDT 主板，搭配 240 规格一体式 (AIO) 液冷散热器，支持最高 168W 满功耗性能释放。

JX200 工作站的旁边还可以见到 IRX-HM770主板本体。其拥有 2 条 DDR4 SO-DIMM 内存插槽，提供 2 个支持 PCIe Gen5 的 MCIO 接口，具备 3 个 M.2 PCIe SSD 盘位，此外还有雷电 4、HDMI、DisplayPort、RJ-45 等端口。

IRX-HM770

亿道的首款第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 "Wildcat Lake" 高能效迷你主机 FP09也有展出。其采用 0.9L 全塑胶机身，支持 35W 性能释放，内置 Wi-Fi 7 无线网卡，提供 2 个 2.5GbE 网口，兼容 VESA 壁挂规范。

FP09

该企业也带来了多款基于第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 "Panther Lake" 的高性能迷你主机：0.9L 的 FX09为全铝机身，支持 55W 峰值性能稳定释放，拥有雷电 4 接口；强调工作站属性的 1.4L 产品FP14也拥有全铝合金机身，性能释放可达 80W，日常模式噪声 37dB(A)。

FX09

FP14

亿道还展示了 2 款质量＜1kg的第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 "Panther Lake" 笔记本电脑方案：LG14采用镁合金机身、CF14 则引入碳纤维材料，两者均支持 45W 性能释放。

LG14

CF14