高通徐晧参加2026云栖大会，分享智能体时代手机、PC等终端需要更强算力与软硬件深度协同

9月22日至24日,2026云栖大会在浙江杭州举行。大会期间,高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧出席“智启万物:AI原生硬件论坛”并参与圆桌对话环节,与来自手机厂商、大模型厂商的参会代表一起,共同探讨智能体时代AI手机的产品演进、技术路径与产业机遇。

今年以来,随着各类智能体的兴起,AI正在从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动并帮助用户完成任务的智能伙伴。徐晧认为,智能体要成为人们贴心的助手,需要在低功耗的情况下实现24小时在线,随时对用户需求做出响应。同时,智能体需要理解用户实际需求,感知用户所在的环境并做出决策,比如智能手机在用户参加会议的时候自动静音。此外,智能体还要足够聪明,能够在不同场景下帮助用户处理任务。

徐晧表示,智能体对硬件的算力提出了很高的要求。目前,人们能够在智能手机上运行拥有20亿参数到30亿参数的终端侧AI模型。接下来,终端侧AI模型的参数规模可能会进一步提升,比如拥有300亿参数的MoE混合专家模型,需要更多的算力提供支持,能够完成更复杂的规划。他认为,所有这些,都是目前开发智能体手机或物理AI时需要考虑的硬件设计规范。

除了硬件和模型,操作系统也很重要。徐晧指出,硬件性能决定了能够执行任务的能力和上限,模型决定了执行任务的深度,比如更细致的规划等,而操作系统则负责协调和规划。他举例说,传感器感受到用户要唤醒AI助手的需求后,将把信息传递给操作系统,由操作系统调用模型,而模型在运行的过程中则需要调用底层的软硬件等资源。他表示,执行智能体任务的时候,硬件、模型、操作系统等是无缝连接的。

不仅是智能手机,智能体还扩展到更多不同类型的终端设备上。徐晧介绍,高通正在与产业伙伴共同推动AI PC的发展,而PC的操作系统需要处理文件以及一系列的任务,因此在设计智能体的时候,要让硬件、操作系统、模型等实现最好的适配,需要开展很多的工作。他表示,从智能手机、AI PC到机器人等,硬件、操作系统、模型等都需要深度融合,这也是高通与产业伙伴开展合作的重要方向之一。

可以看到,智能体在各种终端设备上的落地应用,离不开产业相关参与者的紧密协作。徐晧表示,高通与很多手机厂商都保持着非常紧密的合作关系,比如围绕硬件算力、存储等进行交流、合作,从而更好地满足消费者的需求。同时,高通还与手机厂商、大模型厂商等广泛合作,推动模型在终端侧落地,目前,高通已联合产业伙伴成功展示300亿参数MoE混合专家模型在智能手机上的端侧运行,展现了大规模AI模型在终端侧部署的潜力。他表示,在推动AI发展的过程中,高通与众多产业伙伴有着非常广阔的合作空间。