【阿里发布真武 V900，计划训练 5 万亿至 10 万亿参数模型】 #阿里发布真武V900#

阿里在云栖大会一次性铺开了模型、AI 芯片、CPU 和数据中心路线。

Qwen 团队计划训练 5 万亿至 10 万亿参数的新模型，重点提升长程任务和递归式自我改进能力。平头哥发布训推一体 AI 芯片真武 V900，官方称性能为 M890 的 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡。

CPU 方面，倚天 720 和 730 计划在 2027 年推出，730 将首次采用全自研微架构；后续倚天 750 会通过自研 ICN 总线与真武芯片直连。阿里还把 2032 年全球数据中心规模目标设为超过 20GW，为训练、推理和 Agent 持续运行提供算力。