斗山宣布近1万亿韩元PCB核心材料CCL（覆铜板）扩产计划

IT之家 9 月 18 日消息，韩国企业斗山 (Soosan) 当地时间昨日宣布，将在 3 年内向 PCB（印刷电路板）核心材料 CCL（覆铜板，覆铜箔层压板，铜箔基板）领域投资 9,700 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 47.39 亿元人民币），提升制造能力。

斗山计划在韩国投资约 4,200 亿韩元（现汇率约合 20.52 亿元人民币），用于扩建光收发模块用 CCL 生产线；另外 5,500 亿韩元（现汇率约合 26.87 亿元人民币）则投向中国，新建一座生产 AI 加速器、网络交换芯片用 CCL 的工厂。相关投资将分阶段进行，2028 年完成，同年下半年开始陆续投产。

斗山表示，人工智能半导体的蓬勃发展为低损耗高端 CCL 带来了爆发式的需求增长，该企业在算力芯片和互连芯片用 CCL 领域均为头部供应商。其韩国 CCL 生产线的产能利用率已突破 100%，电子事业营收规模在 2025 年已同比增长 86%。