美国砸重金抢回芯片制造，却卡在一个现实难题

凤凰网科技讯 9月17日，据CNBC报道，美国正在掀起数十年来规模最大的芯片制造建设潮，但技术人才不足可能成为行业扩张的主要障碍。麦肯锡与SEMI基金会发布的最新报告显示，到2030年，美国半导体行业技术工人缺口最高可能达到15.7万人。

三星半导体事业部执行副总裁乔恩·泰勒在得克萨斯州奥斯汀接受采访时表示，他非常担心人才供应问题，目前看不到足够多的技术人员进入这一行业。

麦肯锡数据显示，美国每年进入工程岗位的毕业生中，只有约3%选择半导体行业。接受调查的芯片企业中，73%表示工程类岗位明显难以招聘。

人才短缺正逐渐影响美国芯片工厂的建设和投产。台积电和英特尔已在亚利桑那州的新工厂生产先进逻辑芯片。三星计划今年晚些时候在得州泰勒市启动第一座新工厂，生产先进逻辑芯片。该工厂属于三星在得州规模达350亿美元的投资计划，两座新厂预计将创造约3500个工作岗位。

泰勒表示，三星需要招聘工程师、技术员和供应链人员，其他芯片企业也在争夺同一批人才。随着更多工厂陆续投产，企业正在与时间赛跑。

美国虽然是半导体产业的发源地，并继续主导芯片设计领域，但过去数十年间，大部分先进芯片制造能力转移至亚洲。韩国等亚洲市场也由此形成了更成熟的技术人才培养和招聘体系。

CNBC报道称，美光科技已在韩国理工科高校展开密集招聘，通过单日面试为其韩国工厂发放正式职位。韩国芯片工厂普遍采用12小时轮班制。在数千名工人威胁对美光、三星和SK海力士发起罢工后，部分奖金一度超过50万美元。

SEMI基金会数据显示，美国芯片行业岗位年薪通常为12.7万美元至18.7万美元，高级岗位年薪超过23.8万美元。亚利桑那州立大学校长迈克尔·克罗认为，随着芯片企业持续扩产，美国相关岗位的薪资还需要进一步提高。

存储芯片领域的人才竞争可能更加激烈。美光正在爱达荷州博伊西建设美国首座先进存储晶圆厂，计划明年投产，并在纽约州克莱建设另一座工厂。SK海力士则在印第安纳州西拉法叶建设其首座美国工厂，投资额为40亿美元，主要用于存储芯片封装。

据路透社周三报道，SK海力士还在与英特尔洽谈，研究首次在美国生产存储芯片的可能性。知情人士称，其中一种方案是由SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施。

美国商务部长霍华德·卢特尼克今年7月曾敦促SK海力士和三星在美国建设前端存储晶圆厂。泰勒回应称，无论生产存储芯片还是逻辑芯片，三星都将面临如何找到足够人员运营工厂的问题。

由于通过H-1B签证引进外国人才成本较高，手续也较为复杂，三星和SK海力士正在临时从韩国调派工人，协助美国工厂启动。三星还安排美国员工前往韩国接受数月实操培训。台积电2021年建设亚利桑那州工厂时也曾采取类似方式，芯片设备制造商ASML则在美国设立了培训中心。

美国高校和芯片企业已经开始扩大本土人才培养。普渡大学2022年推出多项半导体学位课程，每学期约有2500名学生修读芯片相关课程。该校还利用纳米技术中心，为学生提供与附近SK海力士工厂相近的设备培训。

亚利桑那州立大学将一座旧摩托罗拉晶圆厂改造成洁净室，并依托应用材料公司2亿美元捐赠设立新中心。台积电在该校开设技术员培训项目，完成课程的学生可以获得面试机会。台积电去年还走访约12所高校，为亚利桑那州前三座工厂约6000个岗位储备人才。

英特尔2024年在亚利桑那州启动学徒项目，并承诺向俄亥俄州80多所机构提供5000万美元奖学金。三星自2023年起向多所美国高校捐赠数百万美元，用于设立芯片工程项目，去年还向得州泰勒高中捐赠100万美元建设技术实验室。

联邦资金也开始进入人才培养领域。自2022年美国《芯片法案》通过以来，已有超过80所社区学院推出或扩展半导体课程，部分项目获得一项2亿美元联邦基金的支持。

普渡大学临时校长、前印第安纳州州长米奇·丹尼尔斯表示，如果美国不能以更快、更积极的方式培养芯片人才，重振本土半导体制造的目标将面临失败风险。