安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现3~5倍功率密度

IT之家 9 月 17 日消息，onsemi（安森美）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台 (EPP)。其直接以 12 英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片 (Die) 集成到单一硅器件中，可实现现有解决方案 3~5 倍的功率密度。

EPP 可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装中嵌入场效应晶体管、驱动器、控制器等组件。

除物理结构外，EPP 平台在设计概念层面也高度集成，从伊始就综合考虑电气、机械、热力因素，支持协同设计、协同仿真、协同优化，从而缩短开发周期、改进功率半导体器件的综合表现。

在一项早期基于 EPP 的固态断路器设计中，该解决方案相比现有设计尺寸缩小约 50%，运行温度降低约 20%。而对于电动汽车牵引逆变器，EPP 功率密度最高提升 4 倍，功率损耗降低 15%。

安森美预计将于 2026 年开始向客户出样 EPP。斯巴鲁正与安森美合作评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。