Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸
IT之家 9 月 16 日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布，其成功制造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 单晶并将其加工成衬底。
12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径。Resonac 目前主要供应 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8 英寸）碳化硅外延晶圆也已出货。
碳化硅材料拥有优异的电力转换、热力传递、光学折射性能，在电动汽车、可再生能源、数据中心供电、高发热密度芯片、XR 设备等领域均有用武之地。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”