小米玄戒三芯集结：O3开启规模量产、O100/D100 明年商用

凤凰网科技讯 8月24日，小米官方宣布，小米玄戒三芯集结。玄戒O3，AI旗舰SoC，安兔兔首破500万；玄戒O100，1.22TB/s高带宽AI加速芯片；玄戒D100，国内首款3nm智驾高算力AI芯片。

官方提到，玄戒O3已开启规模量产；玄戒O100和D100已经研发完成，明年正式商用。

发布会结束后，雷军发文总结了新一代玄戒芯片，包括玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒O100（高带宽AI加速芯片）和玄戒D100（智驾高算力AI芯片），三颗芯片贯穿人车家全生态端侧AI算力需求。

玄戒O3为小米首款AI旗舰SoC，采用3nm工艺，240亿晶体管，面积133mm²。CPU为十核全大核设计，最高主频4.35GHz，Geekbench 6.5单核3945、多核突破15000；GPU性能近乎翻倍，功耗较O1降低64%；NPU专为大语言模型优化，Tensor算力达200TOPS，配合Xiaomi MiMo 5值量化模型与硬件霍夫曼压缩，端侧推理速度提升45%、功耗降低26%。该芯片还将行业首发支持LPDDR6内存，访存时延低至82ns。玄戒O3即将搭载于小米18 Fold折叠旗舰。

玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，采用Wafer on Wafer封装，带宽高达1.22TB/s（为主流旗舰手机的16倍），配备14颗高算力NPU。与玄戒O3协同可实现本地AI推理速度330Tokens/s，旨在突破“内存墙”瓶颈。

玄戒D100为国内首款3nm高算力智驾芯片，拥有20核CPU与16核NPU，最大支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型，将于明年正式商用。

雷军透露，小米重启大芯片研发已超五年，累计研发投入超210亿元，芯片团队近3000人。玄戒O100和D100将于2026年正式商用。