小米首款AI旗舰SoC玄戒O3亮相：240亿晶体管，3nm工艺

凤凰网科技讯 8月24日，小米今日在玄戒芯片技术沟通会上公布首款AI旗舰SoC玄戒O3。根据小米披露的信息，玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿个晶体管，晶体管规模较前代增长26%。

在芯片规模方面，玄戒O3芯片面积达到133mm²。小米表示，该芯片架构进行了升级。

性能方面，根据小米实验室测试数据，玄戒O3在低温环境下安兔兔跑分达到5228014分。

据悉，小米玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。

GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒O1 提升 48%。

NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

据官方介绍，玄戒O3不仅拥有强大的 NPU，玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3 都将全面进化。