华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术：等效晶体管密度比肩台积电3nm

快科技8月24日消息，博主定焦数码指出，在应用逻辑折叠技术之前，华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。而在引入逻辑折叠技术之后，其水平至少能达到台积电第一代3nm工艺的水准，甚至有可能更强。

据悉，华为Mate 90系列将搭载全新的韬定律麒麟芯片，该芯片率先采用逻辑折叠技术，堪称国产芯片领域的一次史诗级突破。

在电路层面，通过逻辑折叠技术突破了传统平面布局的物理边界，显著缩短了关键路径的走线长度，并有效降低了信号传播过程中的电阻和电容负载，从而实现了晶体管密度和电路性能的大幅提升。

在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载对指令流和数据流进行细粒度控制，显著提高了系统级并行度和效率，大幅缩短了端到端的执行时间。

根据华为的规划，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程同等的水平。韬定律的落地将全方位提振国内芯片产业的信心，利好全产业链的协同发展。

短期来看，将直接带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业的成长；长期来看，华为这套技术方案为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈，提供了一条全新的可行路径。

首发搭载韬定律麒麟芯片的华为Mate 90系列，将于9月正式登场。随着发布时间的临近，这颗芯片的实际性能表现也将成为业界关注的焦点。