三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，二厂年底动工

IT之家 7 月 30 日消息，三星晶圆代工高管代表在当地时间今早举行的 2026Q2 财报电话会议上表示，其美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂正准备按计划于 2026 年内开始运营并逐步提升产能。

同时，为了确保产能及时就位以满足不断增长的客户需求，泰勒市第二晶圆厂计划今年底开始建设，目标到 2030 年实现大规模生产。

三星电子已从大型 CSP 和 AI HPC 客户处获得了 2nm 芯片合同，相关项目已启动设计流程。该企业还在持续与博通等其它主要客户洽谈各种合作。三星晶圆代工预计今年赢得的 2nm 项目将达到去年的 2 倍以上。此外，客户在 1.4nm 节点的咨询量也有所增加。

三星电子还在电话会议上确认，企业目前并未考虑发行 ADR，但从中长期股东价值提升的角度来看这确实也是值得考虑的一个选项。此外，三星电子旗下的三星显示已在本月启动 G8.6 IT OLED 量产。