Redmi K90至尊版核心配置汇总：高通骁龙8至尊版，18.1毫米大尺寸风扇

凤凰网科技讯 6月24日，REDMI红米手机官方宣布，Redmi K90至尊版将于6月30日19:00发布，定位3K档游戏性能旗舰。

该机型搭载高通骁龙8至尊版移动平台，采用第二代3nm制程与PC级双超大核架构，配备K90 Max同款风冷主动散热系统。风扇直径超主流方案6%，配合涡流风道设计，噪音控制在32dB，官方称100秒内可降温10℃，整机支持防尘防水。

游戏性能测试显示，在30℃高温环境下，运行国民MOBA手游（144fps极致画质）持续180分钟，全程未出现降频或掉帧；大型3D回合制手游在最高画质重载测试中，60分钟持续满帧运行。

外观方面，采用6.83英寸极窄边框直屏、大R角设计，提供“太空银”配色，机身采用铝合金CNC中框及阳极氧化工艺。