苹果A22 Pro芯片拟采用1.4nm工艺
苹果A20、A20 Pro芯片预计将采用台积电2纳米工艺，但业内讨论重心已转向A22 Pro，传闻该芯片或将升级至1.4纳米制程。苹果计划在2028年推出的高端iPhone机型搭载A22 Pro，这款芯片将采用1.4纳米工艺，台积电仍会是苹果的主力代工厂，不过苹果也在评估英特尔，考虑将其作为第二供货渠道。
按照曝光的产品路线，A21 Pro依旧会沿用台积电2纳米工艺，大概率升级至优化版N2P工艺。相较于初代2纳米（N2），N2P可实现小幅性能提升。先进制程晶圆成本将大幅上涨，台积电1.4纳米单块晶圆预估成本约4.5万美元。因此业内判断，仅有高配版A22 Pro会采用1.4纳米工艺，标准版A22不会使用该制程。
英特尔或可为iPad、Mac等产品线代工中低端芯片。与此同时，英特尔首席执行官陈立武正发力先进制程，试图重振旗下晶圆代工业务。英特尔14A工艺预计2028年启动试产，2029年实现大规模量产。
除苹果计划为A22系列搭载台积电1.4纳米工艺外，有消息称苹果正筹备三款重磅产品，将于2027年末集中发布。三款新品分别是：搭载近乎全屏曲面环绕屏、纪念iPhone诞生二十周年的特别版机型；第二代折叠iPhone；内置摄像头的AirPods耳机。
台积电A14工艺路线逐步落地
台积电正加快推进位于中部科学园区的1.4纳米晶圆厂建设。厂区一期桩基工程已基本完工，整体施工进度快于预期，最快2027年第三季度开展试产，2028年下半年进入大规模量产阶段。
台积电官方数据显示，对比2纳米（N2）工艺，A14工艺在同等功耗下性能提升10%~15%；若维持相同性能，功耗可降低25%~30%，逻辑晶体管密度提升超20%。
英特尔14A工艺预计2028年启动风险试产
此前英特尔首席执行官陈立武披露了公司下一代制程工艺路线图的更多细节，英特尔目前规划14A工艺将于2028年启动风险试产，2029年实现大规模量产。届时头部客户将同步推进芯片设计落地，并在全球范围内出货采用14A工艺的芯片。
英特尔计划自用该工艺，同时对外开放给第三方客户，客户将大规模使用经高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机曝光的晶圆。值得一提的是，该时间节点与台积电A14工艺高度重合，在埃米级半导体制程赛道中，二者将形成直接竞争关系。
英特尔14A工艺的推进节奏远优于此前18A工艺的开发周期，意味着早期良率表现更佳、制造流程复杂度更低，整套生产工艺得到全面优化。14A是全球首款搭载ASML高数值孔径极紫外光刻设备的半导体制程，该设备是目前人类研发出的最先进芯片制造装备。当前14A工艺处于0.5版工艺设计套件（PDK）阶段；待0.9版PDK发布后，客户将敲定采购量、芯片设计方案及其余各项需求。陈立武将0.9版PDK称作行业“圣杯”，预计今年10月正式推出，供客户开展芯片设计工作。
此外，英特尔CEO还透露，公司路线图中将新增多款远期制程，重点规划10A与7A工艺。他强调，完成试产验证后，英特尔会正式启动10A、7A工艺的研发项目。英特尔致力于打造持续迭代的完整技术体系，兼顾自身芯片自研需求与长期客户代工订单。终端客户更愿意选择拥有长期技术规划的晶圆代工厂，这正是英特尔的发展目标，对标台积电现有的运营模式与技术布局。
