鸿华先进：高阶车型将导入联发科技 3nm 座舱芯片 C-X1

IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作：鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1。

C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU，具备多模态 AI 互动能力，支持 5G、Wi-Fi、蓝牙通信技术。

鸿华的高阶车型解决方案在获得 C-X1 加持后将提供流畅的车内体验，包括直观车辆控制、先进安全功能、无缝串联娱乐、个性化互动 AI 助理，并打造完整的智能座舱车载通讯环境。

鸿华先进董事长李秉彦表示：

此次合作结合了我们先进的电动车平台与最佳的 AI 智慧座舱平台，携手打造具备高度扩展性的次世代智慧移动解决方案，聚焦于无缝、智慧且以用户为核心的体验。透过此合作，鸿华先进亦进一步强化我们持续推出符合市场发展需求之车辆解决方案的承诺。