


芯东西(公众号:aichip001)
作者 | 程茜
编辑 | 漠影
芯东西5月31日报道,上周,谷歌I/O大会除AI全家桶爆更,还官宣和端侧AI芯片龙头晶晨半导体的重磅合作。
谷歌官宣,晶晨半导体正式成为Google Home Gemini built-in项目的指定系统集成商,这也是谷歌推动Gemini全面融入端侧AI的关键落子。
▲谷歌官宣晶晨半导体为指定系统集成商(图源:谷歌)
大模型正全面重构端侧AI,这使AI技术加持的智能家居正在从高端尝鲜走向大众规模化普及。
本次合作实现双向共赢,晶晨半导体获得谷歌顶级AI生态的背书与长期订单,谷歌则借力补齐高性价比端侧AI芯片及落地能力。
晶晨半导体的核心优势源自技术与商业化双重壁垒。根据去年10月其递交的招股书,晶晨半导体是业内最早独立研发智能终端SoC芯片全链路技术的厂商之一,截至2025年6月30日芯片累计出货超过10亿颗。这套成熟的全链路技术体系,已经让晶晨半导体在智能电视、机顶盒、智能家居摄像头等传统优势赛道持续稳居龙头地位。
在全球智能家居产业角逐里,端侧AI芯片成为核心发力点,具备先发优势的晶晨半导体已然脱颖而出。
一、10余年合作再进阶,成谷歌核心系统集成商
今年5月,在一年一度的谷歌I/O大会上,谷歌连发AI全家桶,同时加码端侧AI与智能家居生态,将Gemini全面接入终端,并让Google Home的AI登陆更多第三方智能音箱、摄像头设备。
种种迹象表明,谷歌正加码布局智能家居生态,晶晨半导体就是其落地的关键载体。
谷歌更新的一大重点是为第三方品牌推出一站式成套解决方案,效仿昔日谷歌助手的合作模式,让非谷歌Nest系列设备也能搭载Gemini各项功能。
该项目会提供全套硬件参考设计,帮助企业打造适配Gemini的智能硬件。
晶晨半导体就是其官方指定的系统集成商,其通过联合各大授权ODM厂商,丰富谷歌智能家居生态的Gemini适配硬件布局,打通跨品牌设备无缝互联能力。
此外,谷歌的更新还包括允许运营商和互联网服务提供商将Google Home Premium和Gemini的功能集成到他们的应用程序和服务中。
更进一步,谷歌同步向开发者开放了Gemini多款核心智能家居功能接口。开发者可使用的工具,与打造Ask Home和Nest Cam智能场景识别功能所依托的开发工具完全一致。
当前端侧AI正成为智能家居竞争的核心,轻量化模型与低功耗SoC成熟,推动AI从云端下沉到音箱、摄像头等终端,晶晨半导体也借此成为谷歌AIoT生态全球化扩张的核心“芯”基石。
二、先发布局端侧AI芯片赛道,已打造中控、终端、连接一体化方案
这也意味着晶晨半导体从Google Home和Nest系列设备的核心芯片供应商,升级为系统集成商。
谷歌与晶晨半导体的合作已经持续十余年之久。2012年,晶晨半导体成为首批Google TV 4.0战略合作伙伴,推出双核A9 SoC,并成功应用在Tablet/STB/DTV等设备上,这拉开了其合作的序幕。
获得全球科技巨头青睐,得益于晶晨半导体在端侧AI赛道的长期布局。
首先在智能家居领域,其拥有A113D、A113L、A113X等数款A系列智能音频芯片,语音交互是智能家居的核心入口,也是人机联动的第一道桥梁。
晶晨半导体芯片的核心优势集中在高性能多核CPU或DSP支持远场拾音算法、支持多路麦克风阵列、高性能低功耗以及高芯片集成度。
其芯片已经适配智能音箱、语音中控、智能白电语音模块等多款设备,落地百度、谷歌、小米、Rokid、JBL等多家头部企业的产品中。
通用AIoT SoC方面,其产品可覆盖智能摄像头、智能窗帘、智能灯具、小家电等轻量化家居终端,兼顾低功耗与基础算力。
作为智能家居的核心入口与中控载体,晶晨半导体在智能电视、机顶盒也有布局。
其大屏终端SoC包含T系列智能电视SoC、S系列机顶盒SoC,其中智能电视SoC可适配全球主流电视生态,支撑智能电视作为全屋智能中控屏,实现设备联动、场景控制, S系列机顶盒SoC原生支持Matter、Zigbee、蓝牙等主流家居互联协议。
最后互联互通才是全屋智能落地的关键底座,晶晨半导体的无线连接芯片芯片集成Wi‑Fi 6、Wi‑Fi 6E、蓝牙5.0、Thread、Zigbee,支持Matter网关,能保障全屋设备稳定组网。
可以看出,晶晨半导体的芯片产品已覆盖中控显示、语音交互、终端设备、全屋组网全环节,形成“中控+终端+连接+AI”完整解决方案。
三、智能家居三大变革显现,端侧AI芯片硬实力比拼加剧
端侧AI需求爆发,智能家居赛道增长飞速,成为端侧AI最重要的应用市场之一。而智能家居产业的需求已然生变,这也倒逼端侧AI芯片持续迭代、全面升级。
一是家居智能形态从过去碎片化、被动式的单品智能,升级为全屋主动智能与全景智能。这种主动感知、实时自适应的全屋智能场景,对终端设备的本地实时算力、多传感器融合处理、低延迟响应能力提出更高要求。
二是AI原生智能家居设备加速规模化落地。终端设备基于端侧轻量化大模型与多模态感知技术,融合语音、图像、环境传感等多重感知能力,可提升家居交互的智能化与精准度。因此端侧AI芯片需提升轻量化AI算力、本地算法部署能力与运算效率,在有限硬件体积下实现高效智能运算。
三是行业互联互通体系完善,标准化进程正在提速。如今Matter、Thread等全球通用互联协议正推动智能家居行业从碎片化互联走向标准化、一体化互联。全屋多设备高并发组网、多协议兼容联动的场景需求几乎成为端侧AI芯片的必备。
用户需求倒逼硬件技术升级,低功耗、高稳定性、数据高隐私、生态高适配等,成为端侧AI芯片缺一不可的核心门槛。依托多年技术积累,晶晨半导体在语音交互、智能传感、跨设备场景联动的时效性与稳定性上,构筑了鲜明的先发壁垒。
此番与谷歌合作层级的提升,或为晶晨半导体开拓全新发展空间。
结语:“芯模生态”深度绑定,晶晨借力谷歌生态领跑
伴随智能家居成为用户刚需,晶晨半导体或持续受益全屋智能与端侧AI行业红利。根据招股书,此前晶晨半导体的业务已覆盖全球主流运营商270余家、全球前20大电视品牌的14家,包括小米、创维、TCL、海信、海尔、希沃等,此外还有众多AIoT厂商及工控、汽车厂商,已成为超过100个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的“大脑”。
再加上晶晨半导体和谷歌的十余年合作升级至“芯、模、生态”全绑定,打通了端侧大模型落地、全球化生态适配、跨品牌设备互联互通的关键链路,在全屋智能互联互通的长期趋势中持续抢占市场先机。
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