华为宣布：今年麒麟手机芯片性能将大幅提升

据人民日报消息，2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表「韬（τ）定律」。

报道指出，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。

值得一提的是，演讲中何庭波提到，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

何庭波提及，「麒麟 2026」手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。

「我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。」何庭波表示，诸如此类的大量创新，会逐步落地到 2027 年及之后的量产芯片中。

据悉，「韬定律」提出以「时间缩微」替代「几何缩微」，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

「韬定律」构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。