曝三星Exynos 2700芯片取消FOWLP封装，Galaxy S27手机恐面临散热隐忧

IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。

在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）作为第二屏幕面板供应商外，最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。

IT之家注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不只是缩小芯片体积，还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 连接，并改善厚度、散热和电气表现。

对手机芯片来说，这类封装带来的影响很直接。I/O 连接更多，通常意味着外围连接设计更灵活；散热条件更好，则更有利于长时间高负载运行。

Exynos 系列一直有发热和降频口碑问题，因此保留 FOWLP 本来更稳妥，但在 DRAM 价格持续上涨的背景下，三星可能优先控制成本。

消息源指出如果三星 Exynos 2700 芯片真的取消 FOWLP 封装，那么对于用户日常使用而言，最大的影响就是芯片更容易积热，从而更快触发热降频，在长时间游戏、视频录制或持续运行本地 AI 功能时表现最为明显。

不过消息称三星正推进 SBS 架构方案补救，这种设计会把处理器和 DRAM 并排放在同一基板上，并分别覆盖散热结构。由于内存芯片本身也会产生高温，这种布局有机会延缓整个平台进入热降频区间。