联发科推出主动式智能体座舱方案：3nm芯片算力400TOPS

凤凰网科技讯 4月27日，北京国际车展期间，联发科介绍了天玑汽车平台的最新进展，并正式推出主动式智能体座舱解决方案。联发科称，该方案将推动行业从“软件定义汽车”向“AI定义汽车”转型。

联发科副总经理张豫台表示，天玑汽车座舱平台C-X1采用3nm制程，提供至高400TOPS的全模态AI算力。通过大模型软硬协同优化，带宽需求压缩至仅10%；支持多进程服务（MPS），多模型并发吞吐量提升至50%。该平台集成NVIDIA Blackwell GPU架构与深度学习加速器，兼容CUDA生态，并配套天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK），加速大模型在端侧NPU的部署。

联发科还宣布，其2nm车载座舱芯片即将率先推出，AI性能与能效将迎来重大突破。在应用层面，MDAP天玑座舱软件方案提供座舱感知数据API，集成视觉、语音、情绪等多维感知，并支持端侧编排器（Orchestrator）和标准应用协议（MCP、SKILL），便于地图、社交、支付等服务快速接入。

此外，基于C-X1平台，联发科展示了车载3A游戏解决方案，支持4K@60FPS图形渲染，集成NVIDIA RTX光线追踪与DLSS技术。联接平台方面，旗舰平台MT2739率先支持5G-Advanced通信技术，兼容3GPP R18标准，支持NB-NTN与NR-NTN卫星通信，可实现卫星视频通话。联发科还与经纬恒润合作，助力Robotaxi和Robovan在2026年内上市。未来将引入Wi-Fi 8技术，预计数据吞吐量提升2倍，功耗降低50%，延迟减少25%以上。