


IT之家 4 月 27 日消息,小米于今年 2 月对外发布并开源 VLA 模型 Xiaomi-Robotics-0,模型发布首月在 HuggingFace 全球 VLA 模型下载榜获第六名。
小米今日宣布,为了让其真正成为“开箱即用”的生产力利器,带来新的能力演示并正式发布 Xiaomi-Robotics-0 真机后训练(Post-training)全流程。
基于预训练基座,小米称仅利用 20 小时的任务数据进行真机后训练,便让 Xiaomi-Robotics-0 掌握了“将耳机收纳进耳机盒”这一高难度动作,并能够连续丝滑地完成多个耳机的收纳。
官方表示,该任务涉及两大核心挑战:
耳机与槽位间公差极小,模型必须达到亚毫米级的空间感知精度,才能完成精准对位。
耳机与盒体表面粗糙度最低至 Ra0.03μm,极易在触碰过程发生位移,模型必须能快速修正动作偏差,避免装配失败。
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