


财联社4月23日电,台积电副共同营运长张晓强表示,公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的计划,这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布,公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益,”张晓强表示,并补充称,下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。
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