


快科技4月21日消息,如今AI正从训练转向推理和Agentic AI,传统以GPU为中心的模型正在向依赖CPU的异构系统转变,CPU重新成为系统设计的核心,这一趋势正将曾经的CPU霸主Intel重新推回舞台中央。
据报道,在这种情况下Intel代工业务正在加速推进,供应链消息称,Intel自2026年初以来大幅增加芯片制造设备采购量,订单规模同比增长超过50%。
代工技术方面,Intel的14A工艺节点被视为扭转局面的关键,Wccftech援引分析师观点指出,14A工艺的PDK 1.0预计今年秋季向客户发布,届时谷歌、苹果、AMD和NVIDIA等头部芯商可能考虑做出代工承诺。
此外,Intel还与马斯克合作推进Terafab项目,计划2029年试产,未来可能与俄亥俄州晶圆厂整合,进一步强化代工竞争力。
在先进封装领域,Intel的EMIB技术直接对标台积电2.5D方案,有望成为吸引客户的另一杠杆。
与此同时,Intel已重新回购爱尔兰合资企业的股份,重新获得Fab 34的控制权。
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