小米首款内置风扇散热手机，REDMI K90 Max定档4月21日

IT之家 4 月 13 日消息，小米今日官宣，REDMI K90 Max 定档 4 月 21 日晚 7 点，官方宣传语为：

性能魔王，探索性能新极限

风冷双芯，重塑散热新标准

屏幕、触控、续航，体验全面升级

全新「游戏性能旗舰」，邀你见证！

综合IT之家此前报道，REDMI K90 Max 搭载小米手机首款风冷主动散热方案、新一代狂暴双芯，还有 165Hz 高刷电竞屏。

参数方面，新机搭载独立密闭风道、全金属轴承结构，支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水，通过 5 万小时老化测试，支持 6 年风扇保修、终身清洁保养。具备大尺寸风扇，直径超主流方案 6%，拥有直立式进风设计，前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM，是友商的 1.3 倍。在高速强冷模式下，100 秒直降 10℃。

另外，REDMI K90 Max 依旧拥有跟 Bose 联名的立体声双扬，位于机身上下两侧，是一个对称立体声设计。