越南政府正与三星磋商谅解备忘录,消息称有望带来40亿美元芯片封装投资
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越南政府正与三星磋商谅解备忘录,消息称有望带来40亿美元芯片封装投资

IT之家 4 月 10 日消息,参考彭博社昨日报道,越南财政部同日在声明中确认,正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。

而根据匿名知情人士的透露,三星电子计划斥资 40 亿美元(IT之家注:现汇率约合 273.82 亿元人民币)在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设,首阶段投资规模为 20 亿美元。

截至 2024 年,三星集团已累计对越南投资 224 亿美元,产业布局覆盖家电、显示、消费电子、电路板等领域。

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