硅光模块厂商 “芯速联” 完成超5亿元融资 浙大控股等知名机构加持
硅光技术创新者 Γ芯速联」近日完成超5亿元新一轮融资 ,投前估值达20亿元。本轮融资吸引了浙大控股、钰湖资本、锦湖资本等知名投资机构的注资。与此同时 ,公司与杭钢集团旗下杭钢数科正式成立合资公司 ,标志着 “ 产业资本+硬科技” 的合作模式落地。
芯速联( Hyper Photonix) 致力于为AI/ML基础设施及数据中心提供高速低延迟光连接方案。凭借自研的Hyper Silicon™平台 ,芯速联已突破200G单波硅光调制技术 ,并实现400G/800G硅光模块量产。 目前 ,安徽工厂月产能已达10万只 ,2026年Q2杭州新基地投产后月产能将扩展至20万只 ,进一步巩固其在光芯片到光模块全流程自主可控的优势。
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