SK 海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元
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IT之家 11 月 17 日消息，SK 会长崔泰元昨日韩国首尔出席官民联席会议时表示，该集团旗下存储企业 SK 海力士在龙仁半导体集群的总体投资预计将达约 600 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2.9 万亿元人民币）。
龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，SK 海力士计划在此建设四座大型晶圆厂，其中首座晶圆厂已于今年 2 月全面动工，预计 2027 年 5 月竣工。
韩联社表示，由于 HBM 对先进工艺产能的高需求，SK 海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。而在另一方面，该企业在龙仁的 1 座晶圆厂的规模就与 6 座清州 M15X 相当。
SK 集团表示将根据半导体需求及市场状况调整晶圆厂建设速度，逐步扩大投资。
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