消息称华为将推出超薄手机：搭eSIM匹配全新麒麟芯片
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IT之家 9 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，透露搭载“全新麒麟芯片和 eSIM 的超薄手机”正在测试中，相应机型将提供“超大杯”2TB 版本，号称“全面对标”，预计该机系华为旗下产品，将对标同样超薄定位的苹果 iPhone Air。
IT之家注意到，此前华为天际通 Go 微信小程序已显示支持 eSIM 服务，并可添加 eSIM 设备。同时华为官网显示，“天际通 GO 小程序 eSIM 服务”是正在开发中的一个功能，可带来更好的联网体验。目前处于内测阶段，预计在 2025 年第三季度正式上线。
作为比较，苹果 iPhone Air 手机于 9 月 10 日发布，定价 7999 元起，但该机国行因 eSIM 问题推迟上市，此前有消息称该机将于下月在运营商的营业厅以合约机形式销售，为避免出现消费者携号转网的混乱局面，iPhone Air 或将无全网通版本。
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